Product description
Features
莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。
设备特点：
耀彩网切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。
耀彩网激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。
采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。
激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。
Parameter
| ITEM序号 | 参数 | 数据 | 参数 | 数据 |
| 1 | 切割精度 | 0.01mm | 定位方式 | 色标传感/视觉定位 |
| 2 | 结构形式 | 板料 | 输入文件 | PIT/DXF文件 |
| 3 | 外形尺寸 | 2000*1600*1600mm | 电源特性 | AC220V 50HZ |
| 4 | 最大宽幅 | 600mm | 工作环境 | 温度20°C 相对适湿度40%-70% |
| 5 | 适应材料 | PCB、FPC | 整机重量 | 1000KG |
| 6 | 光源 | 紫外、绿光 | ||
| 7 | 激光能量 | 10W/20W/30W |
Why
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