半导体工业涉及设计，开发，制造和销售小型电子部件和芯片。这些半导体几乎出现在我们使用的每一个现代技术设备中。半导体在我们日常使用的笔记本电脑、计算机或智能手机中发挥着重要作用。随着近年来不断经历的创新和技术突破，半导体行业发展迅速。半导体产量的增加使制造商希望在更短的时间内生产更多的半导体产品。而且，由于现代电子设备越来越小，半导体也必须变得越来越小。因此，半导体的制造过程需要高效、高速和更详细的操作过程。虽然这听起来要求太多，但激光切割的效率和质量达到了这样的要求，因此得到了更广泛的应用。

激光半导体工业来说，激光切割最大的优点之一就是其切割精度。在此之前，采用常规方法，为了切割，必须在半导体上留出空间，使用激光不会出现这种问题，因为有很细的切缝，材料几乎不会丢失。激光器切割的另一个好处是，它能在多个应用程序之间快速切换，从而减少了每项任务之间的空闲时间，并能以惊人的速度工作，以适应大规模生产的需要。

激光切割在这个行业非常有用的另一个原因是它的非接触过程不会对半导体周围区域造成任何不必要的热损伤。因为这些零件会安装在高度复杂的机械设备上，所以必须保证它们的质量不受影响。激光切割不仅精度高，而且对复杂的形状也有切割能力，对这个行业非常有利。半导体不仅是一种形状或尺寸，而且必须调整以适应新安装的设备。激光切割可以很好地与各种半导体材料一起使用，包括金属和硅。