为什么要用激光封装玻璃

好的封装是得到稳定的OLED器件最基本的要求，而与面板工艺的集成，是否降低成本，是决定采用何种封装材料和设备的重要考虑因素。

在这种情况下，透明封装薄膜的研制对顶灯器件尤为重要，柔性器件强调低温工艺和抗应力性能。

激光封装流程有哪些

1.将熔块沉积在封盖上。

2.激光烧结。

3.密封盖的制作。

4.封装图。

由于它本身精密的密封技术，无需加人吸湿剂，因此OLED的出光不会受到影响。而且在玻璃内部覆盖无需再腐蚀刻，降低成本。但是它在较长的工艺允许范围中工作的时间很长。任尚待改造。

作为对比，我们再聊一聊OLED传统封装的技术是怎么样的

OLED是一种对水、氧极其敏感的器件，尤其对于水气来说，只要器件没有封装，就容易在发光区域产生黑点，黑点会随时间增大。封装的一般工艺包括封盖前处理、加吸湿剂、涂框胶、对位贴合、照光固化、再裂等步骤。封装盖板主要分为金属盖和玻璃盖两种。金属易加工，并具有最好的水分子阻隔性、导热特性和电遮蔽性，但不易平整。

但玻璃具有优异的化学稳定性、抗氧化性能、电绝缘性、平整致密等优点，但主要缺点是机械强度低、易脆。玻璃封盖板的主要考虑是是否容易出现微裂缝问题，微裂缝不易察觉，水分容易进入，受外力冲击后，微裂缝容易扩大，使封盖破裂。

玻璃瓶盖的制造方法

湿蚀法和热压法虽发展较长，也适用于金属盖板的制作，但工艺弹性较小。

微量喷砂法可制作高精度的大面积和非对称的图案设计，但由于其蚀刻方法是利用微粒撞击玻璃，因而也最容易产生微裂缝。

受柔性器件的特性限制，过去没有办法在柔性器件封装时加入干燥剂，而日本的Tsuruoka等人提出了溶液态薄膜干燥剂封装后，这一限制被打破。