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2021-09
LCP切割设备在5G建设中的优势有哪些?
LCP是一种新型高分子材料,具有优良的耐高温性能、高强度机械性能、优良的电气性能和加工性能等,其性能优良,在电子领域中得到了广泛的应用。
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PCB激光打码的原理及特点
现在用于激光打码的激光器主要有光纤激光器、紫外激光器、绿光激光器和CO2激光器,工业上常用的激光器是UV激光和CO2激光,而在光纤和绿光激光中的应用相对较少。
模切机从手工到自动化设备的发展#激光模切
模切从手工到自动化设备的发展,无论从效率还是成本上,都有了很大的提高,模切技术的发展已进入成熟期。而激光模切机和一些国产半自动激光切割设备的出现,再次改变了我们的
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芯片激光打标机的特点、材料以及优点
晶片可将许多电子元件集成到硅胶板上,从而形成电路,以达到某种特定的功能,而芯片则需要做一些识别,以区分其功能,如图案、数字等。但是芯片特别小,这就要求使用芯片激光
激光分板机提高的不仅仅是效率
与人工分板相比,激光在线分板机不仅可以提高生产效率,还可以大幅度降低产品的废品率,使用方便,可以给企业带来诸多效益。
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易撕线激光标刻机的优点有使用材料有哪些
易撕线常用于塑料薄膜、纸包装等非金属材料。易撕线激光标刻机利用精致的激光束照射产品表面形成高温,使该区域的材料气化,达到切割形成易撕线的效果。可以实现、虚线、波浪